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      QUINSON单组份环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、塑料、陶瓷、复合材料等多种极性材料具有高粘接力,广泛应用于精密电子、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。
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      低温固化结构胶
      H306 白色膏状,触变性粘度(32000mPa.s),低收缩率;对玻璃、金属、塑料等基材具有强力粘接性能;加热固化,80℃环境下5~10分钟固化。
      H307 黑色膏状,高粘度(85000mPa.s),低收缩率;对玻璃、金属、塑料等基材具有强力粘接性能;加热固化,80℃环境下5~10分钟固化。
      H309 乳白半透明,高粘度(43000mPa.s),低收缩率;适合金属、塑料和玻璃之间粘接,可以长期耐水;加热固化,80℃环境下5~10分钟固化
      H310 黑色膏状,高粘度(50000mPa.s),低收缩率;适合金属、塑料和玻璃材质粘接,韧性好;加热固化,80℃环境下5~10分钟固化。
      H311 无色透明,中等粘度(5000mPa.s),低收缩率;耐水煮,适合各种材质的高强度结构粘接;加热固化,低温固化55℃~80℃环境下固化。
      中温固化结构胶
      H315 无色透明,低粘度(850mPa.s),流动性好,耐水性好;可快速通过25μm间隙,达到填充作用。固化后耐水煮性能优越。具有低收缩率,高强度等特点,对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能;加热固化,120℃环境下15分钟固化。
      H316 黑色,高粘度(50000mPa.s);粘接强度高,适合大部分金属、塑料和玻璃等材质粘接;低收缩率;加热固化,100℃环境下30分钟固化。
      H317 黑色,常温下高粘度可流动,加热后粘度降为极低,流动性特好;耐高温150℃~180℃;相对普通双组份灌封胶,具有低收缩率,低膨胀系数等特点;可用于特种电机线圈灌封;加热固化,100℃环境下60分钟固化。
      H321 黑色膏状,高粘度(90000mPa.s);耐高温180℃~200℃,玻璃/金属/塑料高强度粘接;芯片保密;加热固化,120℃环境下60分钟固化;替代E-119。
      H322 黑色,高粘度(50000mPa.s);具有低收缩和低膨胀性能,典型应用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定;加热固化,100℃环境下30分钟固化。
      H323 白色膏状,高粘度(90000mPa.s);耐高温180℃~200℃玻璃/金属/塑料高强度粘接;加热固化,120℃环境下60分钟固化。
      底部填充胶
      H318 黑色,低粘度(1000mPa.s);流动性好,可快速通过15μm或更小间隙;高粘接强度、低收缩率;适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接;加热固化,80℃环境下10分钟固化。
      H319 黑色,特低粘度(500mPa.s);流动性好,可快速通过15μm或更小间隙;高粘接强度、低收缩率;适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接;加热固化,120℃环境下10分钟固化。
      双组份环氧树脂胶(加热固化)
      H179 双组份(10:1)耐高温环氧树脂胶,适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆;性能与353ND类似;具有定位准确,耐高低温冲击和高温高湿特性。

       

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