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      QUINSON精密电子胶主要有紫外线固化胶、环氧胶系列产品。经过多年的市场应用经验,我们不断的调整和改进配方,提高胶水的稳定性,精确控制胶水的相关参数,已通过多家客户的严苛质量认证,并被广泛实际使用。

      我们在激光雷达领域拥有全套的用胶解决方案,可以充分的满足雷达外结构件粘接力要求高;防水、抗机械振动和跌落、耐高温、耐盐雾;超低收缩、超低膨胀、快速定位,光纤粘接等各方面的严格测试要求。

      特殊配方的单组份环氧体系胶粘剂具有超高硬度和粘接强度,优异的产品性能是其他产品无可比拟的,可用于电子,航空,医疗,电气,汽车,石油/化学加工和光学行业。常用的单组份环氧胶产品有低温固化、中温固化、芯片保密、芯片底部填充胶等。同时,我们还可以根据的客户的具体产品,具体需求点和应用点,单独开发研制新型胶粘剂制品,热诚的欢迎您的来电咨询!


      竟诚胶粘剂应用在精密电子领域的部分产品推荐:

      紫外线固化胶 H813

      低收缩、低膨胀、精密电子元器件高强度粘接定位;高TG点(125℃),高粘度白色膏状;典型应用于激光头装配、激光模组组装、光纤固定、BOSA预固定、ROSA塑胶件固定、准直器预固定等;固化后硬度高,表干好。

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      UV固化+加热双重固化系统胶 H824

      UV光照+加热双重固化型;uv环氧胶;高强度结构粘接,高硬度、高Tg点、极低收缩率、极低膨胀系数;用于RGB合束器陶瓷基板与滤波片粘接,产品性能高于进口EMI3410-VM和EMI3741;同时,还可用于激光雷达结构粘接。

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      单组份环氧树脂 H321

      黑色膏状,高粘度(90000mPa.s);耐高温180℃~200℃,玻璃/金属/塑料高强度粘接;芯片保密;加热固化,120℃环境下60分钟固化;替代E-119。

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      单组份环氧树脂 H318

      芯片底部填充胶,黑色,低粘度(1000mPa.s);流动性好,可快速通过15μm或更小间隙;高粘接强度、低收缩率;适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接;加热固化,80℃环境下10分钟固化。。

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      双组份环氧树脂胶 H179

      双组份(10:1)耐高温环氧树脂胶,适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆;性能与353ND类似;具有定位准确,耐高低温冲击和高温高湿特性。

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      电子元件粘接密封胶 9813

      单组份自然固化有机硅胶,固化后胶体柔韧有弹性,具有防水、密封、粘接固定、耐高低温、防腐蚀、抗震动等特点;安全环保无气味;无有毒副产物。

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