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      QUINSON 导热硅脂H591产品信息

      品 名: 竟诚胶粘剂 H591

      品 牌: QUINSON

      认 证: 欧盟ROHS检测认证

      类 型: 导热硅脂

       

       

      典型用途:

      * 晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的导热涂覆

       

      产品描述:

      竟诚胶粘剂H591是一种导热绝缘硅脂,本硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干,可在-60℃~+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度,耐高低温,耐水、臭氧,耐气候老化的特点,施工性能佳,使用稳定性好。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。

       

      相关数据:

      固化前参数: 固化后参数:
      颜色 白色 比重 1.8
      型号 H591 击穿电压(KV) ≥5
      粘度 膏状 导热系数(W/M.K) 1.0
      固化时间 不固化 体积电阻率(?·CM) ≥1.0×10(11)
          使用温度(℃) -60~200

      【附注】 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际生产测试数据为准。以确认竟诚胶粘剂产品是否满足使用要求。贮存条件、运输等因素都会对竟诚胶粘剂产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果,竟诚科技公司恕不负责。

       

      包装规格:300ML/支

       

      保质期和存贮条件: 六个月,常温密封存贮

       

       

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